WDS-720返修台特点介绍：
●独立两温区控温系统：
①上下温区为热风加热，温度精确控制在±1℃，上下部温区可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热，并可同时设置8段温度控制，底部红外大面积预热，可使PCB板受热均匀。
②可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热；通过选择可独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量。
③选用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统；可同时显示四条温度曲线和存储多组用户数据，并具有瞬间曲线看穿功能；外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行看穿和校对。并能在触摸屏上随时进行温度参数的曲线看穿、设定和修正；
●的光学对位系统：采用高清可调CCD彩色光学视觉对位系统，具有分光、放大、缩小、和自动对焦功能，并配有自动色差分辨和亮度调节装置，可调节成像清晰度；配15〞高清液晶显示器。
●多功能人性化的操作系统
①采用高清触摸屏人机界面，上部加热装置和贴装头一体化设计，配备多种规格钛合金BGA风嘴，该风嘴可360°任意旋转，易于安装和更换。
② X、Y轴和R角度采用千分尺微调，对位精确，精度可达±0.01mm。
●优越的安全保护功能：在焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护，防止任意修改等多项安全保护及防呆功能.
WDS-720产品规格及技术参数
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电源
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AC220±10%,50/60Hz（110V可定制）
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总功率
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4200W
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加热器功率
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上部热风加热，1200W
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下部热风加热，1200W
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底部预热温区，1800W
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PCB查找方式
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V字型卡槽+夹具+激光查找灯快速查找。
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温控方式
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高精度K型热电偶闭环控制，上下独立测温，温度精度可达正负2度；
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电器选材
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高灵敏触摸屏+温度控制模块＋microcontrollers＋步进驱动器
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适用PCB尺寸
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Max260×260mm Min 5×5 mm
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适用芯片尺寸
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Max 60×60mm Min 1×1 mm
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适用PCB厚度
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0.3-5mm
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对位系统
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光学菱镜+高清工业相机，
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贴装精度
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±0.01mm
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测温接口
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1个
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贴装荷重
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150G
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锡点监控
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可选配外接摄像头监控焊接过程中锡球熔化过程
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CCD进出
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镜头电动进出，确保对位精度，操作方便
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外形尺寸
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L450×W480×H670mm
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机器重量
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约35kg
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